- 英特尔周二首度披露，2023年其晶圆代工业务亏损幅度扩大，同比下降31%。4月2日周二，英特尔在向SEC提交的文件中披露了2023年财务数据。数据显示，公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。分部门来看，数据中心和AI部门营收从2022年的168.6亿美元下降至2023年的126.4亿美元。英特尔晶圆代工厂的营收从2022年的275亿美元降至2023年的189亿美元。同时，该部门的运营亏损也在扩大，从2022年的52亿美元增加到70亿美元。有分析指出，由于市场对英特尔短期内业
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- 美国商务部今天宣布，已与英特尔达成初步协议，为这家芯片制造商提供85亿美元的直接资金，用于美国的商业半导体制造，以及110亿美元的低利率贷款和25%的投资税收抵免，用于英特尔高达1000亿美元的资本投资。这笔资金是《芯片法案》的副产品，该法案旨在为振兴国内芯片生产提供直接资金。美国总统约瑟夫·拜登（Joseph Biden）今天将前往该公司位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，参加宣布这笔交易的仪式。这笔资金将有助于抵消英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的芯片制造设施的成本。除了直接
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- 2024年2月6日，台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。在台积电的公告中，该公司与索尼半导体解决方案公司（以下简称”索尼半导体“）、电装公司（以下简称”电装“）和丰田汽车公司（以下简称”丰田汽车“）共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的控股制造子公司，即日本先进半导体制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。台积电表示，通过上述投资，台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和
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- 台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定
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- IT之家 1 月 16 日消息，韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。韩国希望利用这些投资
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- 生产 2nm 芯片的成本比 3nm 高出 50%。
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- 如果没有政府补贴，美国五大晶圆厂会是现在这个局面吗？
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- 12月19日，台积电官方宣布了一个非常突然和意外的消息：台积电董事长刘德音将不再参加下一届董事长提名，并于明年股东大会后退休。同时，台积电提名现任CEO、副董事长魏哲家接任董事长，最终以明年6月的董事会选举结果为准。2018年6月，台积电创始人张忠谋正式退休，公司开启由刘德音任董事长、魏哲家任总裁的“双首长制”时代。如果魏哲家未来接任董事长后，继续身兼总裁暨CEO的话，台积电事权的“双首长制”时代将结束，而魏哲家也将成为台积创立以来，同时身兼两要职的第二人。值得注意的是，张忠谋86岁才退休，而刘德音自20
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- 12月1日消息，近日，据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。报道称，此举是意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后为平衡集团在意法两国布属所为。值得一提的是，今年6月，意法半导体宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
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- 11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。纽波特晶圆厂交易需接受英国政府审查，并符合第三方购买权和惯例成交条件，预计将于2024年第一季度完成。资料显示，纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂，经过汽车认证，主要供应汽车市场。占地28英亩，是英国规模最大的半导体制造厂。Vishay总裁兼首席执行官Joel Smejkal表示
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- SEMI 最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至 73% 左右，预计到 2024 年上半年出现回暖。SEMI 的另一份报告则指出，2022 至 2024 年间，全球将新建 71 座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工行业凛冬将尽，数智化世界将会用到更多的芯片，需要更多的产能，而如何扩产成为业界需要面对的问题。10 月 27 日，晶合集成三期晶圆厂如约而至，这间承载了"安徽省汽车芯片制造中心"任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内"
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- IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将 SiC 晶圆推进至 8 英寸，和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在 2024 年第 4 季度开始小批量出货 8 英寸 SiC 产品，2025 年大幅增长，到 2026 年占比超过 6 英寸晶圆。环球晶圆表示目前较好地控制了 8 英寸晶圆良率，已经超过 50%，而且有进一步改善的空间，明年上半年开始交付相关样品。IT之家从报道中
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- 最近，成熟制程市场不妙。不少咨询机构预测，下半年成熟制程产能利用率持续下降。TrendForce 集邦咨询认为，下半年 8 英寸产能利用率持续下探至 50%～60%，无论 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。摩根士丹利证券发布《成熟制程晶圆代工厂第三季动能仍然低迷不振》报告指出，成熟制程晶圆代工厂成长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季营收估计只比前一季成长 0~5%。经历了火热需求的成熟制程，也开始面临降温。晶圆厂产能利用率下降情况从今
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- 10 月 15 日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce 集邦咨询预计他们 8 英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有 50% 左右。TrendForce 表示，受需求下滑影响，三星电子 8 英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座 8 英寸的晶圆厂，月产能 20 万片晶圆，主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。在报道中外媒也提到，由于客户削减订单，三星电子
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- Tenstorrent是一家销售人工智能处理器并授权人工智能和RISC-V IP的公司，近日宣布选择三星公司将Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市场。 Tenstorrent构建了强大的RISC-V CPU和AI加速芯片，旨在突破数据中心、汽车和机器人等多个行业的计算边界。这些小芯片旨在提供从毫瓦到兆瓦的可扩展功率，满足从边缘设备到数据中心的广泛应用。 为了确保其小芯片具有最高质量和尖端制造能力，Tenstorrent选择了三星的设计服务团队，该团队以其在硅制造方面的专业
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